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SMT印刷不良處理流程通常分以下幾個步驟：

檢查：在SMT印刷過程中，需要對印刷品進行檢查，以發(fā)現不良現象。檢查主要包括視覺檢查和儀器檢查兩種方式。

分類：發(fā)現不良現象后，需要將不良品進行分類，如刮刀不良、印刷不良、印刷位置不良等。

原因分析：對不良現象進行原因分析，如刮刀不良可能是由于刮刀磨損、刮刀角度不對等原因導致。

處理：根據不良現象的原因，采取相應的處理措施。如刮刀不良可以更換或調整刮刀，印刷不良可以調整印刷參數等。

驗證：處理后需要對不良品進行驗證，確保不良現象已經消除。驗證可以通過視覺檢查、儀器檢查等方式進行。

記錄：處理完畢后需要將處理記錄下來，以便后續(xù)分析和改進。

需要注意的是，在SMT印刷過程中，預防不良現象的發(fā)生是最為重要的。因此，需要對SMT印刷過程進行全面的控制和管理，包括設備維護、操作規(guī)范、印刷參數設置等，以確保印刷品質量符合要求。